ESG スキルシート一覧
S/W：ソフトウエア設計
| 分類 | 経験実績 | 具体的な要素または内容 |
|---|---|---|
| 開発ベースOS | Windows | |
| Linux | ||
| Android | ||
| iOS | ||
| 開発言語経験 | C | |
| C++ | ||
| HTML | ||
| VC# | ||
| VC++ | CLI、MFC | |
| VB/VBA | ||
| VB.NET | ||
| swift | ||
| python | ||
| 開発内容（アプリ作成） | プリンタドライバ | オリジナルプリンタ向けドライバ |
| 画像処理 | 画像認識、補完、2値化、圧縮、伸張 | |
| カラーマッチング | ランプ図使用によるカラー補正 | |
| H/W制御 | PCIボードを使用したH/Wの直接制御 | |
| 通信制御（Host) | Ether-Net(Socket) / USB / RS-232C / IEEE1284 / BluetoothLowEnergy | |
| SmartPhone | Android |
F/W：ファームウエア設計
| 分類 | 経験実績 | 具体的な要素または内容 |
|---|---|---|
| 組込系マイコン | H8（S)シリーズ | |
| SHシリーズ | SH2/SH3/SH4 | |
| 78Kシリーズ | ||
| V850 | ||
| PIC | ||
| ARM系 | STM32(CortexM3、CortexM0） / Tiva C（CortexM4) / FM3（CortexM3) | |
| 8051 | EZUSB | |
| ESP32 | ||
| 開発言語経験 | C | |
| C++ | ||
| アセンブラ | ||
| 開発内容（アプリ作成） | μiTRON | |
| QNX | ||
| μC3 | ||
| PLC | パナソニック | |
| キーエンス | ||
| ミツビシ | ||
| オムロン | ||
| 開発ツール | HEW | Renesas |
| EWARM | IAR | |
| μVisioin2 | Keil | |
| PM+ | Renesas | |
| エクリプス | ||
| MPLab | MicroChip | |
| aruduinoIDE | ||
| 開発内容 | モーションコントロール | ステッピングモータ |
| DCモータ | ||
| ACサーボ | ||
| 画像処理 | ||
| 印字制御 | 印字データ送受信 | |
| 印字データ展開 | ||
| ヘッドコントロール | ||
| 通信制御（Device) | USB | |
| Ether-Net | ||
| RS-232C | ||
| RS-422/485 | ||
| SPI | ||
| I2C | ||
| パラレル（IEEE1284) |
H/W：ハードウェア設計
| 分類 | 経験実績 | 具体的な要素または内容 |
|---|---|---|
| 回路設計 | メモリ | SRAM、SSRAM、SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM |
| モータドライブ | ステッパ | |
| DCモータ | ||
| ヘッドコントロール | 駆動電圧回路 | |
| LVDS | ||
| 電源 | 電圧降下式 | |
| 電装BOX | ||
| 温度制御 | ヒータ | |
| 空気 | ||
| センサ | CIS | |
| フォトインタラプタ | ||
| C-MOSカメラモジュール | ||
| インターフェイス | USB | |
| RS-232C | ||
| RS-422/485 | ||
| LAN（Ether） | ||
| LVDS | ||
| ASIC | FPGA設計 | VHDL |
| Velirog HDL | ||
| PSOC | ||
| A/W設計 | 小規模回路A/W設計 | |
| 実装設計 | 放熱設計 | 対発熱体の放熱設計 |
| 量産最適化 | 量産時の行程のための基板最適化 | |
| ICT FCT | ICT製作 | |
| FCT製作 | ||
| 規格対応 | EMC評価 | VCCI FCC VDEの規格取得のための |
| 測定及び対策 | ||
| RoHs対応 | ||
| 安全規格対応 |
M/E：メカニカル設計
| 分類 | 経験実績 | 具体的な要素または内容 |
|---|---|---|
| メカニカル設計 | 概念設計 | 基本仕様検討、アイデア出し |
| 基本設計 | 構想図作成 | |
| CADを使ったレイアウト設計 | ||
| 材料選定 | ||
| 機構設計 | ||
| 強度計算 | ||
| トルク計算 | ||
| 応力計算 | ||
| 構造検討 | ||
| 部品選定（アクチェータ：モータ、センサー等） | ||
| 各種シュミレーション | ||
| コスト考慮設計 | ||
| 組立性考慮設計 | ||
| 安全規格考慮設計 | ||
| 量産性考慮設計（金型対応） | ||
| 詳細設計 | 規格、法律を準拠としたCADを使った図面作成 | |
| CAD | Creo Elements/Direct Modeling | 外観設計、機構設計、図面作成 |
| 応力解析、熱伝導解析 | ||
| SolidWorks | 外観設計、機構設計、図面作成 | |
| 応力解析、熱伝導解析 | ||
| ICAD | 外観設計、機構設計、図面作成 | |
| 機械/ユニット | 給紙機構 | ASF、カセット |
| 紙送り機構 | 片面、両面 | |
| 排紙機構 | スタッカー、トレイ | |
| 乾燥ユニット | シーズ管＋ブロア | |
| 用紙整列機構 | ゲート、巾寄せ | |
| メンテナンス機構 | Head吸引、ワイピング、キャッピング | |
| カッター機構 | 裁断 | |
| 印字機構 | Head動作 | |
| スキャナー機構 | CCD、CIS | |
| オペレーションパネル | FAX | |
| 制御ボックス | 監視装置 | |
| XYZ制御 | ||
| 溶着切断機構 | ヒーター、圧着切断 | |
| 包装機構 | フィルム、ダンボール搬送 | |
| 吸着機構 | ブロア、厚紙固定 | |
| 重量計測機構 | インク容量簡易計測 | |
| XYテーブル手動ロック機構 | スライドレール、ウォームギヤ | |
| 評価装置 | 重送確認評価装置 | |
| スキュー確認評価装置 | ||
| 打鍵評価装置 | ||
| 冶工具設計 | ICT設計 | |
| 基板チェッカー |
MFG：量産製造
| 分類 | 経験実績 | 具体的な要素または内容 |
|---|---|---|
| 機械製造 | プリンタヘッド洗浄装置 | Lot100台/月 |
